TDK推出獨特開路模式電容器,防止基板彎曲產生的裂紋故障
所屬分類:
行業知識
發布時間:
2023-11-07
隨著科技的不斷發展,電子設備對于高性能電子元器件的需求也在日益增長。其中,MLCC(多層陶瓷電容器)由于其小尺寸、高容量和低成本等優點,被廣泛應用于各類電子設備中。然而,MLCC在制造和使用過程中,容易因基板彎曲而產生裂紋,導致短路等故障,這成為了一個亟待解決的問題。
針對這一問題,TDK公司推出了一款獨特的“開路模式”電容器,旨在解決由基板彎曲所產生的裂紋故障。這款電容器采用了內部電極設計,有效地防止了由PCB(Print Circuit Board,印刷電路板)彎曲造成的裂紋產生的短路狀況。
據了解,由基板彎曲所產生的裂紋已成為MLCC的主要故障。在PCB制造或最終組裝過程中過度的板彎曲是比較常見的,并且在焊接到PCB板后陶瓷元件的易碎特性特別容易導致損壞。針對撓曲裂紋是主要問題的對策,TDK建議使用開路模式的MLCC。
這款新推出的開路模式電容器不僅具有高可靠性,還具有多種特性,如普通開路模式、“B”表示高容量開路模式、“C”表示低電容開路模式等。這些不同的模式可以根據不同的應用場景和需求進行選擇,以滿足市場的多樣化需求。
TDK的這款開路模式電容器無疑為電子設備制造商提供了一個可靠的選擇。通過采用獨特的內部電極設計,它有效地解決了MLCC在使用過程中因基板彎曲而產生的裂紋問題,提高了設備的穩定性和可靠性。
不僅如此,TDK還提供了全面的客戶服務和技術支持,以幫助客戶更好地應用和使用這款新產品。通過與客戶的緊密合作,TDK旨在提高電子設備的性能和可靠性,以滿足不斷變化的市場需求。
總的來說,TDK的開路模式電容器是一款專為解決MLCC常見問題而設計的高性能電子元器件。它的推出將有助于推動電子設備行業的進一步發展,并為最終用戶帶來更優質的產品體驗。
本文主要介紹了TDK推出的一種獨特的開路模式電容器,該電容器可以有效防止基板彎曲產生的裂紋故障。如需采購原裝村田貼片電容、村田電感、村田熱敏電阻等產品,歡迎聯系村田中國一級代理商智成電子,電話:18923419196,微信同號。選擇智成電子,您將得到原裝正品的村田電容、村田電感和村田熱敏電阻以及專業的技術支持。