在電子制造過程中，回流焊是不可或缺的一環。然而，運行焊接后，常常會遇到錫膏不融化或發干的問題，這些問題如果不能得到妥善處理，將會對焊接品質產生嚴重影響。本文將分析回流焊后錫膏不融化和發干的原因，并提出相應的解決方案。

一、回流焊后錫膏不融化

1. 原因分析：回流焊溫度過低或時間過短，PCB板中的元器件吸熱過大或熱傳導受阻，以及錫膏質量不佳等因素均可能導致錫膏不融化。
2. 解決方法：

• 調整溫度曲線，峰值溫度要比焊膏熔化高30~40℃，回流時間為30~60s。
• 盡量將PCB板放置在爐子中間進行焊接。
• 不要使用劣質焊膏，制定焊膏使用管理機制。
• 雙面設計時盡量將大元件布放在PCB的同一面，確定排布不開的，應交錯排布。

二、回流焊后錫膏發干不融化

1. 原因分析：錫膏在回流焊制程中容易發干，這是因為錫膏中含有容易揮發的助焊劑。當溫度過高或過低時，助焊劑會失去活性，導致錫膏不融化。
2. 解決方法：

• 適當調節再流焊溫度曲線來解決。
• 在一個氮氣環境下進行焊接。
• 控制焊接過程的溫度，保證溫度在200℃左右，過高或過低都不適合。
• 選擇高質量的錫膏可以有效解決錫膏容易發干的現象。

通過以上解決方案，您是否對如何解決回流焊后錫膏不融化與發干問題有了更清晰的認識呢？希望這些方法能幫助您輕松提升焊接品質。