貼片膠的工藝技術(shù)特性進(jìn)行連接工作強(qiáng)度：貼片膠必須需要具備能力較強(qiáng)的連接強(qiáng)度，在被硬化后，即使在焊料熔化的溫度也不剝離。貼片電容可分為無(wú)極性和有極性?xún)深?lèi)，無(wú)極性電容下述兩類(lèi)封裝最為常見(jiàn)，即0805、0603；而有極性電容也就是我們平時(shí)所稱(chēng)的電解電容，一般我們平時(shí)用的最多的為鋁電解電容，由于其電解質(zhì)為鋁，所以其溫度穩(wěn)定性以及精度都不是很高，而貼片元件由于其緊貼電路版，所以要求溫度穩(wěn)定性要高。

點(diǎn)涂性：目前對(duì)印制板的分配管理方式多采用點(diǎn)涂方式，因此我們要求膠要具有以下工作性能：

① 適應(yīng)各種貼裝工藝

② 各部件的供貨數(shù)量設(shè)置簡(jiǎn)單

3簡(jiǎn)單適應(yīng)更換各種零部件

④ 點(diǎn)涂量穩(wěn)定

高速機(jī)：現(xiàn)在使用的貼片膠必須滿(mǎn)足高速點(diǎn)涂和高速貼片電容的要求，特別是無(wú)需拉絲的高速點(diǎn)涂和高速安裝，印刷電路板在傳輸過(guò)程中，膠的粘性應(yīng)確保元件不移動(dòng)。

拉絲、塌落：貼片膠一旦沾在焊盤(pán)上，元器件就無(wú)法進(jìn)行實(shí)現(xiàn)與印制板的電氣性良好連接，所以，貼片膠必須是在涂布時(shí)無(wú)拉絲、涂布后無(wú)塌落，以免造成污染焊盤(pán)。

低溫固化: 固化時(shí)，第一波焊接耐熱性好的插件組件回流焊接爐，因此硬化條件要求必須滿(mǎn)足低溫、短時(shí)間。

自動(dòng)調(diào)整: 回流焊、預(yù)涂工藝，貼片膠是在焊料熔化前先固化，固定元件，這樣會(huì)防止元件下沉，自動(dòng)調(diào)整焊料。為此，制造商已開(kāi)發(fā)出一種自動(dòng)調(diào)節(jié)粘合劑貼片。