電子電路中的貼片電容，盡管看似簡潔明了，但在實際應用中，設計師、生產者和工藝專家對其理解依然存在不足。有些公司對貼片電容的應用存在誤區，認為其是簡單的元件，因此對工藝要求不高。然而，事實上，貼片電容是一種脆弱的元件，使用時需要特別注意。本文將探討貼片電容在應用中的一些問題和注意事項。

隨著技術的發展，現在的貼片電容可以制造成多層甚至上千層，每層厚度僅為微米級別。因此，即使是微小的變形，也可能導致裂紋的出現。在相同材質、容量和耐壓條件下，體積越小的電容，每層介質越薄，因此越容易斷裂。裂紋可能導致漏電和嚴重時的內部層間短路等安全問題。此外，裂紋有時隱蔽，在出廠檢驗中可能難以發現，只有在客戶端才會顯現。因此，防止貼片電容產生裂紋具有重要意義。

當貼片電容受到溫度沖擊時，焊端容易產生裂紋。相對而言，小尺寸的電容比大尺寸的電容更能承受溫度沖擊，原因在于大尺寸電容的導熱速度較慢，導致不同部位溫差較大，產生應力不均。這個道理就如同在倒開水時，較厚的玻璃杯比薄玻璃杯更容易破裂。此外，在貼片電容焊接后的冷卻過程中，由于貼片電容和PCB的膨脹系數不同，產生應力，進而導致裂紋的產生。為避免這個問題，回流焊時需要使用良好的焊接溫度曲線。如不使用回流焊而采用波峰焊，這種失效風險將大大增加。對于貼片電容，更應避免使用手工烙鐵焊接。

盡管現實情況并非總是理想，但手工烙鐵焊接有時仍無法避免。例如，當進行PCB外發加工時，由于某些產品數量較少，貼片外協廠商可能不愿接受這類訂單，只能采用手工焊接；在進行樣品生產時，通常也需要采用手工焊接；在返工或補焊的特殊情況下，也必須進行手工焊接；在維修電容器時，同樣需要進行手工焊接。無法避免進行手工焊接貼片電容時，必須高度重視焊接工藝。

首先，要告知工藝和生產人員關于電容器熱失效問題，讓他們在思想上高度重視。其次，必須由經驗豐富的專門工人進行焊接。還需要嚴格要求焊接工藝，例如必須使用恒溫烙鐵，烙鐵溫度不得超過315°C（以防止生產工人過于急躁而提高焊接溫度），焊接時間不得超過3秒，選擇適合的焊接劑和錫膏，首先清潔焊盤，不得使貼片電容受到大的外力，注意焊接質量等。最佳的手工焊接方法是先讓焊盤上錫，然后使用烙鐵使錫融化于焊盤上，此時再放置電容，整個過程中烙鐵只接觸焊盤而不接觸電容（可以靠近但不直接接觸），然后類似地進行另一端的焊接（通過加熱焊盤上的鍍錫墊層而不是直接加熱電容）。

機械應力也容易導致貼片電容產生裂紋。由于電容為長方形（與PCB平行），且焊端為短邊，因此較長邊在受力時容易出現問題。因此，在進行排板時必須考慮受力方向，例如分板時的變形方向與電容方向之間的關系。在生產過程中，應盡量避免在可能引起較大形變的PCB區域放置電容。例如，PCB的定位鉚接、單板測試時的測試點機械接觸等都可能導致形變。此外，半成品的PCB板也不能直接堆疊。

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