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貼片電容技術優點

隨著電子工業的發展,表面組裝技術越來越成熟,設備功能也越來越完善,貼片電容技術逐漸取代傳統的插入式技術。村田代理一種電容材質。貼片電容全稱為:多層(積層,疊層)片式陶瓷電容器,也稱為貼片電容,片容。貼片電容有兩種表示方法,一種是英寸單位來表示,一種是毫米單位來表示。 成為電子組裝行業中最流行的技術。 更小、更輕、更密集和更好的貼片電容技術是最大的優勢特點,也是當前電子產品集成度高、小型化的要求。

貼片電容進行流程:首先在中國印刷電路板的焊盤表面涂布焊錫膏,再將這些元器件的金屬化端子或引腳可以準確貼放到焊盤的錫膏上,然后將印刷電路板與元器件我們一起工作放入 回流焊爐中整體系統加熱至焊錫膏融化,經冷卻、錫膏焊料固化后便實現了元器件與印刷電路企業之間的機械和電氣設備連接。科技發展作為一個一家公司專業的貼片電容廠, 可為學生用戶管理提供信息加工行業快速打樣、高難度貼片電容、特種貼片電容等多種文化服務。下面跟技術員來了解下貼片電容數據技術方面都有自己哪些優 點:

一、電子產品體積小,組裝密度高

貼片 的體積僅為傳統插件組件的1/10左右,重量僅為傳統插件組件的10% ,大大減小了面積和重量。貼片電容組件網格由1.27 mm 發展到0.63 mm,部分達到0.5 mm。通孔安裝技術可以提高裝配密度。

二、可靠性高,抗振能力強

貼片電容可以采用的是貼片元器件,具有高可靠性,器件小而輕,故抗振能力強,采用系統自動化發展生產,貼裝可靠性高,一般企業不良影響焊點率小于百萬分之十,比通孔插元件波峰焊接施工技術低一個數量級,能夠有效保證我國電子信息產品或元器件焊點缺陷率低,目前我們幾乎有90%的電子商務產品設計采用傳統工藝。

高頻特性好,性能可靠

由于貼片元器件貼裝牢固,器件通常為無引線或短引線,降低了寄生電感和寄生電容的影響,提高了電路的高頻特性,減少了電磁和射頻干擾。采用SMC及 貼片設計的電路最高頻率達3GHz,而采用貼片元件僅為500MHz,可縮短傳輸延遲時間。可用于時鐘頻率為以上16MHz以上的電路。若使用MCM技 術,計算機工作站的高端時鐘頻率可達100MHz,由寄生電抗引起的附加功耗可降低2-3倍。

四、提高企業生產率,實現自動化技術生產

目前穿孔安裝印制板要實現企業完全可以自動化,還需不斷擴大40%原印制板面積,這樣才能使學生自動控制插件的插裝頭將元件插入,否則我們沒有得到足夠的空間組織間隙,將碰壞零件。自動 貼片電容(SM421/SM411)采用一個真空嘴吸放元件,真空吸嘴小于元件外形,反而能夠提高自己安裝人員密度。事實上小元件及細間距QFP器科 均采用系統自動貼片電容數據進行社會生產,以實現工程全線自動化技術生產。