貼片電容告訴你單雙面貼片的工藝單面組裝：

A：來料進行檢測 = 絲印焊膏（點貼片膠）= 貼片 = 烘干（固化）= 回流以及焊接 =清洗 = 檢測 = 返修

雙面組裝：

答: 來料檢驗 = PCB 正面屏蔽焊膏(點漿) = 補丁 PCB 正面屏蔽焊膏(點漿) = 補丁 = 干燥 = 回流焊(最好只在正面進行 = 清潔 = 測試 = 修理)。村田電容所包含的參數有貼片電容的尺寸、做這種貼片電容用的材質、要求達到的精度、要求的電壓、要求的容量、端頭的要求以及包裝的要求。一般訂購貼片電容需提供的參數要有尺寸的大小、要求的精度、電壓的要求、容量值、以及要求的品牌即可。

B: 輸入測試 = PCB 一面屏幕糊(點膠) = 補丁 = 干燥(固化) = A 面回流焊接 = 清洗 = 翻轉盤 = PCB 二面點膠 = 補丁 = 固化 = b 面波峰焊接 = 清洗 = 測試 = 修復)

此工藝適用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面組裝的貼片中，只有SOT或SOIC（28）引腳以下時，宜采用此工藝。

三、單面混裝工藝：

來料進行檢測 = PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）= 貼片 =烘干（固化）=回流以及焊接 = 清洗 = 插件 = 波峰焊 = 清洗 = 檢測 = 返修

四、雙面混裝工藝：

A：來料檢查=PCB側B點膏=貼片=貼片=固化=翻轉=PCB側A插件=波峰焊=清潔=檢查=維修

先粘貼后插入，適合貼片組件多于單獨組件

B：來料進行檢測 = PCB的A面插件（引腳不能打彎）= 翻板 = PCB的B面點一個貼片膠 =貼片 = 固化 = 翻板 = 波峰焊 = 清洗 = 檢測 = 返修

先插后貼，適用于進行分離控制元件可以多于貼片元件的情況

C：進料檢測=PCB A側絲網印刷焊膏=貼片=干燥=回流焊=插入，銷彎=腳板=PCB B側貼片膠=貼片=固化=腳板=波峰焊=清洗=檢查=返工A側混合、B側安裝。

D: 輸入測試 = PCB b 面貼片膠 = 貼片 = 固化 = 觸發器 = PCB a 面屏幕糊 = 貼片 = A 面回流焊接 = 插件 = B 面波峰焊接 = 清洗 = 測試 = 返工 A 面混合物，b 面安裝。雙面貼片，回流焊接，背面貼裝，波峰焊接 E: 進料檢測 = PCB b 面絲網印刷漿(貼片) = 貼片 = 干燥(固化) = 回流焊接 = 觸發器 = PCB a 面絲網印刷漿 = 貼片 = 干燥 = 回流焊接1(可局部焊接) = 插件 = 波峰焊接2(如果插件部件的數量可以手工焊接) = 清洗 = 檢測 = 返工 A 面安裝，b 面混合。

五、雙面組裝工藝

A：來料進行檢測,PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）,貼片,烘干（固化）,A面回流以及焊接,清洗,翻板;PCB的B面絲印焊膏（點貼片膠）,貼片,烘干,回流系統焊接（最好方法僅對B面,清洗,檢測,返修）

此工藝技術適用于在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的貼片時采。

B：來料檢測、PCB a側絲網印刷焊膏（<點補片膠）、補片、干燥（<固化）、A側回流焊、清洗、翻轉；PCB b側點補片膠、補片、固化、B側波焊、清洗，本工藝適用于PCB A側回流焊。