貼片電容假焊的原因

1、來料檢查，即檢查PAD是否氧化，0603電阻焊端是否有氧化，或者是否是一端氧化，另外一端沒有氧化；對立碑有比較大的影響；

鋼絲網0.12,1:1就可以了，檢查鋼絲網的張力對印刷的影響;

3、錫膏印刷后的成模情況，是否有塌邊，少錫，錫臟等，對立碑跟橋連影響比較大；

4、檢查分析一下一個貼片，貼片后的CHIP是否有偏移，錫膏是否被壓到綠漆上。村田電容所包含的參數有貼片電容的尺寸、做這種貼片電容用的材質、要求達到的精度、要求的電壓、要求的容量、端頭的要求以及包裝的要求。一般訂購貼片電容需提供的參數要有尺寸的大小、要求的精度、電壓的要求、容量值、以及要求的品牌即可。

PCB 電阻焊盤設計，焊盤距離過窄，或過寬，焊盤錫膏量和焊盤兩側的尺寸，都會對紀念碑產生很大影響。

6.爐膛溫度曲線的設定應根據熔劑的特性和設備的能力進行調整，可嘗試增加保溫區的時間和溫度，使保溫區和回流區有較好的軟化過渡;

7.pcb進爐方向。

如果是這樣，建議進行更換錫膏吧。當然，站立應該是焊盤大小程度不一沒有引起的。還有一個就是你可以根據具體說出你們制程技術條件嗎，如錫膏類型，溫度達到設定，有無氮氣,爐子類型 ，這些企業相關影響因素要統一標準參照國家才有理由確定在我國現有經濟條件下有無明顯改善發展空間。8成是來料的問題拉，不過沾錫用烙鐵并不具有一定時間可以看出此元件是氧化了，因為如果料氧化不嚴重不足的話，在烙鐵的高溫下，很容易造成破壞那層氧化膜，建議你把元件沾點錫漿，在過回流焊，看是否上錫試下。