提高貼片電容效率的幾種方法
作為中國快遞領域的領導者，S 公司致力于為客戶提供研發打樣、中小批量貼片電容、快速交貨能力等業內首創。村田代理一種電容材質。貼片電容全稱為：多層（積層，疊層）片式陶瓷電容器，也稱為貼片電容，片容。貼片電容有兩種表示方法，一種是英寸單位來表示，一種是毫米單位來表示。采用業內領先的多功能貼片電容、十溫區回流爐配置，配備波峰焊接、 BGA 修復臺、蒼井空、 X 射線探測設備，現有貼片生產線8條、5條后焊接、組裝、檢測全套裝配線。
本文介紹一些設計中需要注意是細節如下：
1. Mark點為圓形或方形，直徑為1.0mm，可根據的設備情況而定，Mark點到自己周圍的銅區需大于2.0mm，Mark點不允許出現折痕、臟污與露銅等等;
2. 每一塊大板的四個角應設置標記點，或在相對的角處設置兩個標記點，標記點距邊緣應大于5mm；
3. 每塊面板必須有兩個標記點;
4. 根據具體的設備和效率評估，FPC拼板中不允許有打X
5. 補板時關鍵部分區域用寬膠紙將板與板粘牢固，再核對菲林，若補好板不平整，須再加壓進行一次，重新再核對菲林一次;
6.0402元件焊盤間距為0.4mm，0603和0805元件焊盤間距為0.6mm，焊盤優選加工成方形；
七個。為了避免 FPC 板因沖孔面積小而下沉，從底部方向進行沖孔;
8.FPC板制作完成后，烘烤后必須真空包裝，上線前最好預先烘烤；
9. 拼板尺寸進行最佳為200mmX150mm以內;
10。 面板邊緣預留4個夾具定位孔，孔徑2.0mm。
邊緣元素與邊緣之間的最小距離為10毫米
12. 拼板分布可以盡可能提高每個小板同向企業分布;
13. 各小板金手指進行區域(即熱壓端和可焊端)拼成一個一片，以避免生產中金手指吃錫;
14。 貼片部件焊盤之間的最小距離為0.5mm。
工程設計師與工藝人員估計都曾有過這樣的經歷：FPC生產完成后都需要經焊接上元器件;問題在于作為一個優秀的設計師因事先了解一些有關 制程的特殊要求才能在生產過程中保持高品質和高效率。因為FPC在過程中對板子本身的平整度要求特別高;另外還有間距，MARK點設置，拼板 尺寸大小等等都會影響的質量和效率，所以作為FPC廠商的設計工程師應多多了解的一些特殊要求結合FPC制程能力在制前綜合考量設計，切忌顧 此失彼，否則后患無窮。
