鋼網對貼片電容質量的影響鋼網是焊膏印刷過程中必不可少的工具。村田代理一種電容材質。貼片電容全稱為:多層(積層,疊層)片式陶瓷電容器,也稱為貼片電容,片容。貼片電容有兩種表示方法,一種是英寸單位來表示,一種是毫米單位來表示。鋼網制作是否得當對貼片電容的工藝有很大的影響。焊接質量主要與鋼筋網的制作方法、鋼筋網的材質和厚度、鋼筋網開口的大小和形狀等有關。
鋼網
一、鋼網的制作方式
目前,鋼網的制作教學方式方法主要有:化學進行蝕刻法(chemical etch)、激光切割法(laser cutting)、電鑄材料成型法(electroform)。
化學腐蝕誤差大,不環保,數據生產精度高,客觀因素影響小,梯形開口有利于脫模,可用于精密切割,價格適中,孔壁光滑,特別適合生產超細間距鋼絲網,價格高。
目前,大多數貼片電容廠都采用激光鋼絲網,性價比高,質量好。
二、鋼網材質
普通鋼網采用不銹鋼制作,印刷精度高,使用壽命長。
三、鋼網厚度
鋼網的厚度和尺寸大小可以直接關系決定著焊盤的錫量,直接影響企業是否會出現虛焊、連錫等問題。
一般來說,不僅有節距超過1.27mm的部件,還有窄節距的部件;節距超過1.27mm的部件需要0.2mm厚的不銹鋼板,窄節距的部件需要0.15-0.10mm厚的不銹鋼板。 在這種情況下,不銹鋼板厚度可以根據PCB上大多數部件的狀況來確定,然后可以增大或減小各個部件焊盤的開口尺寸來調節焊膏的泄漏量。
如果同一 PCB 上的元件之間焊膏用量差異較大,模板可局部變薄,但加工成本較高。因此,可以采取折中的辦法,不銹鋼板的厚度可以取中間值,例如: 同樣的 PCB 上的一些元件需要0.20毫米的厚度,其他元件需要0.15 -0.12毫米的厚度,不銹鋼板的厚度是0.18毫米。
四、鋼網尺寸
一般元件開口尺寸可為1:1,大型貼片元件和需要大量焊膏的PLCC開口面積應擴大10%。對于引腳間距為0.5mm和0.65mm的QFP器件,開口面積應減少10%。
五、鋼網形狀
適當的開口進行形狀分析可以改善貼裝效果,例如:當Chip元件結構尺寸要求小于1005、0603時,由于我們兩個焊盤之間的距離影響很小,貼片時兩端焊盤上的錫膏在元件以及底部很容易發生粘連,回流焊后很容易導致產生一個元器件底部的橋接和焊珠。因此,加工過程中模板時可將學生一對矩形焊盤(圖1)開口的內側修改成尖角形或弓形(如圖,Chip元件開口設計形狀),減少信息元件作為底部的焊膏量,這樣不僅可以得到改善貼片時元件底部的焊膏粘連。
六、鋼網性能的要求
(1) 框架不可變形。
(2) 張力平均且高張力,最好30 N/㎜以上。
(3) 金屬要平坦。
(4)板料的厚度誤差小于10% 。
(5)開口要對準PCB(高精度)。
(6) 鋼版開口設計斷面要垂直,其中間凸出問題部分企業不可影響大于金屬板厚15%。